1、台积电今年资本支出飙升至 250 亿～280 亿美元，远远高于 2020 年 172 亿美元。250 亿～280 亿美元的资本支出中，80% 会使用在先进制程 (包含 3nm、5nm及 7nm技术)、约 10% 用于高端封装及光罩制作，另外约 10% 是用于特殊制程上。

2、进入台积电供应链的国产半导体设备公司：中微和华峰测控，中微供应刻蚀机，华峰测控供应测试机。

3、台积电的280亿美元资本开支对中微的订单弹性测算：

台积电的280亿美元资本开支中，224亿美元用于3/5/7nm制程扩产。按刻蚀设备占20-25%计算，刻蚀设备需求约45-55亿美元，CCP和ICP刻蚀机约各50%，中微主要供应CCP刻蚀机，因此综合按中微在台积电份额占5-10%计算，则中微可受益的订单约2.5-5亿美元，按1美元=6.5元人民币计算，约16-32亿人民币，取中值约25亿元，超过中微19年全年收入。

注意：以上是理论空间的计算，此份额是计算中微的验证通过的工艺道数的份额，但是验证通过了台积电也不一定买，所以19/20年台积电的资本开支分别为157、172亿美元，但中微来自台积电的收入也不大。

4、台积电有10%资本开支用于特殊制程，特殊制程一般指功率、电源管理、高电压、射频等。华峰测控给台积电及与台积电合作的封测厂供应了模拟测试机，华峰测控有望受益。